丹灶塑料反光杯镀膜加工

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真空镀膜之磁控溅射镀膜 ：

电子的运动路径不仅很长，而且被电磁场束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，在该区中电离出大量的离子用来轰击靶材，从而实现了磁控溅射沉积速率高的特点。随着碰撞次数的增加，电子的能量逐渐降低,同时逐步远离靶面。低能电子沿着磁力线来回振荡，待电子能量将耗尽时，在电场的作用下终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传给基片的能量很小，致使基片温升较低。由于磁极轴线处电场与磁场平行，电子将直接飞向基片。但是在磁控溅射装置中， 磁极轴线处离子密度很低， 所以这类电子很小，对基片温升作用不大。因此在形成高密度等离子体的异常辉光放电中正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射有效，同时受正交电磁场的束缚的电子只能在其能量将要耗尽时才能沉积在基片上。

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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：

镀膜时间：膜层厚度随镀膜时间的增加而增加,但不是线形增加,当厚度达到一定的时候,增加速度会变慢-基本停止,而且镀膜时间越长膜层应力越大.外观越差。

送气方式和气体流量：采用从少到多逐步增加气体流量的方式加气使膜层从金属逐渐过渡到化合物是-的一种加气方式，如做黑膜这样还可以-靶中毒，使颜色做得更深。

金属过渡层：过渡层能有效的减小膜-基或不同镀层间因材料热膨胀系数等物理性能不同而形成的应力，提高结合力，但是金属过渡层太厚容易引起基体软化，结合力反而会变差。

本底漏率：本底漏率是指真空室在未加入气体单位之前本身的单位漏率，漏率越大，进入炉内的杂气就越多，不管真空度多高，这会-影响镀膜过程中炉内气氛的纯度和工件表面的洁净度，会破坏膜层的结合力和膜层颜色的纯度。

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