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物理l气相沉积真空镀膜基本方法 ：

1、从沉积粒子能量中性原子来看，真空蒸镀为0.1-1ev，溅射为1-10ev，离子镀为0.1-1ev此外还有高能中性原子。

2、从沉积速率来看，真空蒸镀为0.1-70μm/min，溅射为0.01-0.05μm/min(磁控溅射接近于真空蒸镀)，离子镀为0.1-50μm/min。

镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：

金属过渡层：过渡层能有效的减小膜-基或不同镀层间因材料热膨胀系数等物理性能不同而形成的应力，提高结合力，但是金属过渡层太厚容易引起基体软化，结合力反而会变差。

本底漏率：本底漏率是指真空室在未加入气体单位之前本身的单位漏率，漏率越大，进入炉内的杂气就越多，不管真空度多高，这会-影响镀膜过程中炉内气氛的纯度和工件表面的洁净度，会破坏膜层的结合力和膜层颜色的纯度。

普通真空镀膜时，蒸发料粒子大约只以一个电子伏特的能量向工件表面蒸镀，在工件表面与镀层之间，形成的界面扩散-通常仅为几百个埃10000埃=1微米=0.0001厘米。而离子镀时，蒸发料粒子电离后具有三千到五千电子伏特的动能。当其高速轰击工件时，不但沉积速度快，而且能够穿透工件表面，形成一种注入基体很深的扩散层，离子镀的界面扩散-可达四至五微米，也就是说比普通真空镀膜的扩散-要深几十倍，甚百倍，因而彼此粘附得-牢。蒸镀时由于放电,在阴极表面上出现明亮的弧斑,从而使阴极材料蒸发并电离,形成金属等离子体。

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