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表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此---了一个新---。从无源元件到有源元件和集成电路，终都变成了表面贴装器件(smd并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用smd封装。

分类主要有片式晶体管和集成电路集成电路又包括sop、soj、plcc、lccc、qfp、bga、csp、fc、mcm等smd

电脑弹片编带包装举例如下：1、连接件interconnect：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它pcb与pcb连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。2、a有源电子元件(active：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。(简单直接的认识是，它总有个外加电源，故名有源

smt包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。

为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落

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