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压延铜箔的生产状况

压延铜箔在当今的电子信息技术这块上面的应用可谓是显得越来越重要，主要是在于其能够满足当今不断发展的电子技术上的要求，在现在其铜箔制造的相关领域上的电解铜箔占统治---的基础之上，又需要重视压延铜箔了，压延铜箔相对于电解铜箔来说主要就是在生产工艺及成本，在生产技术水平及难度上面目前还是处于一种比较空白和---的，目前国内能够生产压延铜箔并且具备---的技术水平的企业还很少，或者说处于起步的阶段，---不能够满足目前国内兴起的电子信息技术行业的需求。2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度小于0。目前在压延铜箔这块的产品也基本上一处于依赖进口的现状，而且价格十分昂贵，压延铜箔生产方面的相关技术国外严格保密。

涂胶铜箔的介绍

　　涂胶铜箔主要包括上胶铜箔acc和背胶铜箔rcc，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，------t2电解紫铜箔，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与b阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层，具备了与fr-4粘接片相同的工艺性，因此，也有人认为rcc是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴ccl产品。背胶铜箔的树脂层，具备了与fr-4粘接片相同的工艺性，因此，也有人认为rcc是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴ccl产品。

极薄铜箔 ultra thin copper foil

  指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。而作为填充复合型屏蔽材料的---——导电填料的研究也在不断深入。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。

箔种类 foil type

ipc—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.

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