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半自动焊锡机价格厂家
半自动焊锡机价格大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法
目前dip后焊制程主要以手工焊接，自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。相信大家在dip后焊制程中都遇到过易氧化焊盘及大吸热量焊点比较难焊这种问题，本文主要介绍dip后焊制程中的手工焊接及自动焊锡机焊接工艺中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法。
大吸热量焊点及易氧化焊盘产生的原因
焊盘是大的接地点。
pcb板铜箔太厚，层数太多。
接插件连接到的铝合金散热片或大的金属件。
osp板双面贴片多次过回流焊或者长时间暴露在空气环境下，造成铜焊盘氧化。
手工焊接中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
在焊盘上预涂助焊剂后再进行焊接。
在的预热台上预热到一定温度后再进行焊接。
smt贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
选择功率的焊台，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用120w以上的大功率无铅焊台。
自动焊锡机应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
加装带预热功能的焊接治具，对产品进行提前预热。
在自动送锡机构上添加点助焊剂的装置，先点助焊剂再焊接，从而增加可焊性。
在自动焊锡上加装氮气发生器，在焊接时释放氮气保护焊盘，避免焊盘加速氧化。
选择功率的焊接系统，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用150w以上的大功率自动焊锡机智能焊接系统。
自动焊锡机烙铁头不沾锡的原因
烙铁在自动焊接机中不粘附在烙铁上的原因是除了烙铁本身之外还有其他一些原因。具体分析如下：1。烙铁头在使用前未镀锡。 2.焊接过程中温度过高时，很容易引起烙铁头的---氧化。 3.使用的焊线不好或导线中间的焊剂中断。 4.使用不正确或有缺陷的清洁方法。 5.当工作温度超过350°c且焊接停止超过1小时时，无铅烙铁上的锡量太少。 6.使用的助焊剂腐蚀性很强，导致---快速氧化。 7，“干”烙铁头，如：不使用焊台，而烙铁表面无锡，会导致无铅烙铁快速氧化。 8.接触有机材料，如塑料，润滑油或其他化合物。 9.使用不经常清洁---氧化物的中性活性助焊剂。
半自动焊锡机价格焊点发白主要由原因
1.使用的焊料不是无铅焊料。如果焊料中的铅含量过高，则光泽度将非常低。 2.助焊剂中的松香晶体后，无色透明体变成白---末。如果清洁不干净，则白色残留物可以是在溶剂挥发后由松香形成的结晶粉末。这不会影响电路板的性能。 3.松香与助焊剂中其他成分反应产生的白质4.有机金属盐和无机金属盐通过助熔剂和金属之间的反应形成，取决于氧化反应的程度，若有的程度氧化过高影响电路板的性能5，焊锡温度过高，焊接时间过长，焊接环境湿度过高，电路板设计等因素也会对电路板产生一定影响焊点的颜色。
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