电解铜箔-- 昆山市禄之发电子

背胶铜箔的基本知识要了解    

   1、背胶铜箔主要用于消除电磁干扰emi，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。

   2、背胶铜箔分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的背胶铜箔又分为单导背胶铜箔和双导背胶铜箔，单导背胶铜箔即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；裸铜箔性能基本介绍裸铜箔含有两种或多种不同种类或结构的增强材料并覆有铜箔的层压板。双导背胶铜箔是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的背胶铜箔用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种，客户可以根据自己对导电的需求来选择。

   3、背胶铜箔保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口铜则可以保存更久不易氧化。

压延铜箔与电解铜箔区别在哪里？　　

      一、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。

　　二、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。

　　三、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。

电解铜箔有哪些基本要求

1、外观品质

铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、---与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。

2、单位面积

在制造印刷线路板时，一般来说，在制造工艺相同的条件下，铜箔厚度越薄，制作的线路精度越高。但是，随着铜箔厚度的降低，铜箔更难控制，对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔，多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高，对印刷线路的精度要求越来越高，现在已大量使用0.012mm铜箔，0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。

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