在pcb高速设计中，如何去解决信号的完整性问题?
信号完整性基本上为阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构以及输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。其中关键的两个参数就是平行耦合长度lp和耦合距离s，如图1-8-21所示。解决的方式为靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
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多层pcb线路板结构
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。平常的fr-4与高tg的fr-4的差别取决于：在热态下，---是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等多种情况存有差---，高t---品明显要高于普通的pcb线路板基板材料。
通常多层板外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5oz、1oz、2oz1oz约为35um或1.4mil三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的终厚度一般会增加将近1oz左右。平常高tg的板材为130度以上，优等高tg平常大于170度，中等tg约大于150度，一般tg***170℃的pcb线路板线路板，称作高tg印制板。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更---，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。布局设计依靠电路板---的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板---属于较高的级别的要求。
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rj45电路板供应商
东莞市琪翔电子有限公司---于连接器rj45、type c领域十几年，专门研究rj45 pcb板和type c pcb板工艺制作难题，在2007年还没有电脑v-cut的时期，都可以把v-cut公差控制在+/-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，他们已经做到0.05mm!因此，pcb打样、生产？如两种线路板其他相同，但线宽线距不同，一种均大于4mil，一种均小于4mil，也会造成不同的生产成本。当然选择东莞市琪翔电子有限公司，因为琪翔电路有个团队研究每个电子行业产品的固有特性，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺。
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