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立式减薄机ivg-200s设备规格

设备规格：

1磨盘主轴系统

a 类型：滚子轴承

b 电机：ac 伺服电机(3.0kw)

c 砂轮规格：ф200mm

2) 工件盘主轴系统

a)     类型：滚子轴承

b)     电机：齿轮电机0.75kw

3) 进给系统

a)     类型：combination of ball serve&lm guide

b)     电机：微步进给电机

c)     控制：0.1μm control by linear scale feedback

4) 控制系统plc

a)     制造商：parker hannifin co.

b)     控制器：sx indexer/drive

c)     显示系统：eason 900

5) 辅助设备

a)     电源：220v，50hz,3相，5kw

b)     气压：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6mpa)

c)     离心分离机：sludge free(sf100)(选配件)

d)     水箱容量：200l

e)     冷凝器：0.5kw

f)     过滤装置：20μm,10μm cartridge filter

6) 尺寸及重量

设备尺寸：1,100(w) x 950(d) x 1,976(h)  

设备重量：1,400kg  

立式减薄机ivg-200s

设备概述：

名称: 立式减薄机

型号: ivg-200s

该设备采用立式主轴结构，工作时磨盘与工件盘同时旋转，磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，磨盘采用杯式金刚石磨盘，不但加工精度高，而且加工效率-，为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、fdd表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。

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