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对于电化学反应δf=－nfe,n是反应中电子转移数目，f是法拉第常数，e是电池电势。因此，可逆电池电势e也可以直接用来做该电化学反应能否自发进行的依据。例如：

阳极反应h2po2-＋h2o***hpo32-＋2h+＋2eeoa=－0.504v

阴极反应ni(h2o)62+＋2e***ni＋6h2oeoc=－0.25v

总反应为ni(h2o)62+＋h2po2-＋h2o***ni＋hpo32-＋2h+＋6h2o

该电池反应电势δeo=－0.25－(－0.5)=＋0.25v(she)

根据基板表面状态，进行前处理，在65℃碱液中处理1分钟，在室温条件下进行酸活化1分钟。然后采用两种工艺处理方法进行化学镀镍。一种工艺方法，铜导体经催化处理后上面附有催化物钯，再进行化学镀镍，这是原来的工艺方法(工艺过程中含有催化活化一步)；另一种工艺方法，所使用的钯催化活化处理液中含有(0.05g/dm2)和少量络合剂，温度为25℃，处理1分钟然后实施化学镀镍。此镀液采用dmab为还原剂和稀的化学镀镍溶液，于是镍沉积在铜导体图形上形成均匀的镍层。这是靠自身的催化活化作用沉积镍。

化学镀作为一种表面处理技术在工业上日益受到重视。化学镀镍的不断发展归结于该技术具有-的工艺性，镀层具有-的物理、化学和机械性能，而且工艺设备简单，易于控制和掌握，镀层均匀平整，适用于复杂形状零件，这些都是电镀技术所不具备的。 目前就大多数化学镀镍工艺来看，其镀覆通常在85-95℃的高温下操作，镀液蒸发快，能量损耗大，-钠利用率低，ph值变化快，镀覆工艺控制困难。

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