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双室磁控溅射系统

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设备简介

主要特点是设备体积小，结构简单紧凑易于操作，对实验室供电要求低；该系列设备主要部件采用进口或者国内---的配置，从而提高设备的稳定性；另外自主开发的智能操作系统在设备的运行重复性及安全性方面得到-地保障。 目前该系列有基本型、-型、-型、尊享型4种不同配置可供选择，可以根据客户的不同需求进行配置，比较灵活；标配4只φ2英寸永磁靶，4台500w直流溅射电源，主要用来开发纳米级单层及多层的金属导电膜、半导体膜以及绝缘膜等。

溅射镀膜

溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。通常，利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成，基片作为阳极，真空室中通入0.1-10pa的气或其它惰性气体，在阴极靶1-3kv直流负高压或13.56mhz的射频电压作用下产生辉光放电。电离出的离子轰击靶表面，使得靶原子溅出并沉积在基片上，形成薄膜。溅射方法很多，主要有二级溅射、---或四级溅射、磁控溅射、对靶溅射、射频溅射、偏压溅射、非对称交流射频溅射、离子束溅射以及反应溅射等。

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磁控溅射镀膜机导致不均匀因素哪些？

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原理上讲，两点：-和磁场

磁控溅射在0.4pa的气压情况下离子撞击靶材，溅射出粒子沉积到基材上，整体靶材的电压几乎一致，不影响溅射速率。

0.4pa的-情况是溅射速率较高的情况，-变化，压强变大和变小都会影响溅射速率。

磁场大，束缚的自由电子增多，溅射速率增大，磁场小，束缚的自由电子就少，溅射速率降低。

稳定住-和磁场，溅射速率也将随之稳定。

在实际情况下，-稳定，需要设计布气系统，将布气系统分级布置，保障镀膜机腔体内不同位置的进气量相同，同时，布气系统、靶材、基材等要远离镀膜机的抽气口。需要稳定磁场，用高斯计测量靶材表面磁场强度，由于磁场线本身是闭合曲线，靶材磁场回路两端磁场强度自然比中间位置强，可以选择用弱磁铁，同时，基材要避开无法调整的磁场变化较大的部分。

另外，在设备结构设计方面，磁控溅射过程中，需要基材与靶材保持同轴，如果旋转、直线运行的话，也要同轴旋转、直线运行。

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