热沉钨钼科技东莞有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。
钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。
钨铜合金制成钨骨架后．分别在相应圆片试样上，加上所需铜的余量，升温至 1350 摄氏度，保温一小时，经冷却后发现，试样平整，几何尺寸无变化，表面为光沽紫铜色。
试样经机械加工和研磨，制成直径10mm×4mm的小片，分别测试其密度、气密性及热扩散系数。用 kyky—am—ray28 扫描电镜对粉末及烧结的微观组织进行观测；在航天航空工业中用作耐高温材料，在高压开关电路中起到保护作用。钨铜合金密度用排水法测量，测试仪器为 tg31 精密天平；气密性测试在日产 heuot3065 型 he 吸附试验机上进行。
影响钨铜合金的相对密度的原料影响因素主要表现为：
1.氧含量，粉末的氧含量实际就是粉末中氧化物的多少，氧化物作为一种盐，它的性质与金属单质截面不同。一个简单的例子就是金属单只对氧化物盐基本没有浸润性，可以想见氧含量对钨铜合金性能的影响。它对钨铜合金的致密化产生了阻碍作用。表面存在的氧化物对烧结制品致密度的影响表现有两个方面：在压制成型过程中，由于氧化物的弹性模量较高，粉末难于发生塑性变形，从而使成型毛坯致密度下降；在烧结过程中，没有充分还原的粉末由于不能提供烧结收缩所需要的收缩力，同时产生水蒸汽，这两者都将对试样的致密化产生不利的影响。钨粉的纯度及含量是-钨粉-的浸润性，达到好的渗铜效果的前提。钨粉的氧含量增加，使钨与铜液间的浸润角增达，浸润性变坏，当氧含量大于0.5%时，浸铜试样出现-夹心，渗铜区局限于表面层。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。含氧高的钨粉、铜粉未在使用前有-进行氢气还原处理，一般钨粉含氧量不能大于0.2%。
2.粉末粒度。由于各种钨铜合金的要求、制备工艺不一样，粉末粒度的选择要组合考虑各方面的需求。
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