加气砖是一种轻质、多孔的新型建筑材料,具有轻、保温好、可加工和不燃烧等优点。以硅质材料砂、粉煤灰及含硅尾矿等和钙质材料石灰、水泥为主要原料,掺加发气剂,通过配料、搅拌、浇注、预养、切割、蒸压、养护等工艺过程制成的轻质多孔硅酸盐制品。因其经发气后含有大量均匀而细小的气孔,所以称之为加气混凝土。可以制成不同规格的砌块、板材和保温制品,广泛应用于工业和民用建筑的承重或围护填充结构,受到-建筑业的普遍重视,成为许多大力推广和发展的一种建筑材料。
无水泥浇注有什么样的特点呢?或者说无水泥浇注与有水泥浇注有什么区别。在钙硅比一定的条件下,水泥在加气混凝土砖生产过程中水化反应的主要成份是钙质材料,没有水泥的参加,就意为着生产加气砖总的钙质数量减少,那么就必须多增加其他材料,从理论上增加石灰是可行的。结论来了凡是无水泥浇注的一大特点就是石灰用量高,一般高8%至15%。
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水料比对粘连的影响,表现为水料比大,坯体的水份较多,相同时间内坯体的强度就低,当然容易导致坯体粘连即使延长静停时间,在相同的原材料和配合比条件下,坯体总的热量不变,水份蒸发量不变,坯体中的水份相对较多,还是容易产生粘连。浇注温度对粘连的影响,表现为坯体温度高低对坯体中水份蒸发的影响和坯体强度发展的影响。
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