日本田村「多图」

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业---的生产供应商之一.

波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接的主要因素，-是无铅电子产品的焊接对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。

 一、助焊剂涂覆量

 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺-要留意不能过量。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因而焊剂成分能保持不变。一般回流炉都带有多个k型热偶插口，因此可连接多根热偶线，同时测量pcb板几个点的温度曲线。要害要求喷头可以操控喷雾量，应常常整理喷头，喷发孔不能堵塞。

快速温变试验箱

快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温***低温***低温停留***高温***高温停留***常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。

工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些bga只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点bga时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。表面贴装焊接的---原因和防止对策一、润湿---润湿---是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。有人做过一项doe试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能-地减少所产生空洞的大小。