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柔性覆铜板供应现况

以全球供应的观点来看，较大的供应商为日本，约占有全球81%的市场，以供应国而言属-日本和美国厂居多，三层有胶系软性铜箔基板材主要的供应商有： nippon mektron、arisawa、toray等。二层无胶系软性铜箔基板材则以mitsui chemical、nitto denko、3m等为主。时间跟暴光程度成反比，暴光过度的话，显影时间就会很短，暴光不足的话，显影时间就会很长，甚至长到10分钟以上，另外，还跟显影水的浓度有关。

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挠性覆铜板的优点

挠性覆铜板fccl与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用fccl为基板材料的fpc被广泛用于手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。

fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的fccl，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数dk性，使得电信号得到快速的传输。-的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度tg可使得组件在更高的温度下-运行。覆铜板和电路板的区别区别在于电路板全是洞洞，得按照电路图自己连线，而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图，让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上，无需动手连线。

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生产覆铜板用什么类型的树脂？

1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。

2、覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。 它是做pcb的基本材料，常叫基材， 当它用于多层板生产时，也叫芯板core。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。

3、覆铜板(copper clad laminate，全称覆铜板层压板，英文简称ccl)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意:不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。

4、制作流程：pp裁切*** 预叠*** 组合*** 压合*** 拆卸*** 裁检*** 包装*** 入库***出货。

5、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(rcc)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性-的纯铜箔，常用厚度35~50/ma。