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业内又称光掩模版、掩膜版,英文名称 mask 或 photomask,材质:石英玻璃、金属铬和感光胶,该产品是由石英玻璃作为衬底,在其上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备-在感光胶上,被-的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似-后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻,其生产加工工序为:-,显影,去感光胶,后应用于光蚀刻。溅镀法sputtering:1上平行板:装载溅镀金属的靶材。
网点:网点是组成印刷图案的zui小单位。光掩膜一般也称光罩,是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版,由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形,并通过-将图形转印到产品基板上。凹版网点由于制版方式的不同,版辊上所反映的网点也有所差别:电雕雕刻网点随着网成的变化,网点的大小和-也跟随着变化;涂布腐蚀网点随着网成的变化,只在网点大小上变化;激光版网点不同网成的变化一般则表现在网点-上。
光刻英语:photolithography是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用-和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、sos中的蓝宝石。常见的光掩膜的种类有四种,铬版(chrome)、干版,凸版、液体凸版。
集成电路英语:integrated circuit,缩写:ic;光掩膜是刻有微电路的版,由表面纯平并带有一层铬的石英板或玻璃板制作而成,蚀刻后的残留铬部分即为设计的微电图。德语:integrierter schaltkreis、或称微电路microcircuit、微芯片microchip、晶片/芯片chip在电子学中是一种把电路主要包括半导体设备,也包括被动组件等小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜thin-film集成电路。另有一种厚膜thick-film集成电路hybrid integrated circuit是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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