欧洲晶片减薄机,凯硕

影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?

在经过减薄加工的硅片厚度公差和平整度是与行星齿轮片的平整性有着必然联系的。因为行星齿轮片采用的是球墨铸铁加工制成的，相对行星齿轮片的平整度要求是比较高的，如果行星齿轮本身不够平整的话,减薄出来的硅片它的平整性就会随之受到影响而变差，同时厚度公差也会增大;还有就是在研磨时一定要-磨料的流量不变,尤其是减薄前硅片本身的厚度要足够均匀才可以，如果硅片在高温扩散后出现变形，导致其弯曲，而弯曲程度相对较大时，那么在减薄的过程中是极易破损的，或者出现较大的厚度误差。因此，减少扩散工艺引起硅片变形是提高硅片平整度和减少厚度公差的一个十分重要的因素。

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立式减薄机ivg-200s设备规格

设备规格：

1磨盘主轴系统

a 类型：滚子轴承

b 电机：ac 伺服电机(3.0kw)

c 砂轮规格：ф200mm

2) 工件盘主轴系统

a)     类型：滚子轴承

b)     电机：齿轮电机0.75kw

3) 进给系统

a)     类型：combination of ball serve&lm guide

b)     电机：微步进给电机

c)     控制：0.1μm control by linear scale feedback

4) 控制系统plc

a)     制造商：parker hannifin co.

b)     控制器：sx indexer/drive

c)     显示系统：eason 900

5) 辅助设备

a)     电源：220v，50hz,3相，5kw

b)     气压：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6mpa)

c)     离心分离机：sludge free(sf100)(选配件)

d)     水箱容量：200l

e)     冷凝器：0.5kw

f)     过滤装置：20μm,10μm cartridge filter

6) 尺寸及重量

设备尺寸：1,100(w) x 950(d) x 1,976(h)  

设备重量：1,400kg  

立式减薄机ivg-200s设备结构

1．构成

2工件盘主轴系统

3进给系统

4控制系统

5辅助设备

2。规格

1砂轮尺寸：o.d200mm×(x)7mm×(t)5mm

2加工尺寸：较大φ250mm

3速度和功率：

砂轮：3,000rpm(无级可调)  3.0kw ac伺服电机

工件：200rpm 无级可调   0.75kw 齿轮电机

4)分辨度：0.001mm

5)精度：±0.002mm

6)重复度：0.001mm

7)研磨范围：200mm

8)进给率：0.1μm-1000μm/sec