常州SMT贴片加工厂家多重优惠

表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品-性的影响相对较小。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗l菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得-的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

smt贴片代料加工中的盘装和散装物料

盘装物料与散装物料

散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带通常是小型ic将部件输送到取放机器中。但是，主要区别在于磁带的长度。同时，湿度应在70%左右，如果车间太干燥，可能会出现灰尘，这对焊接作业不利。“切割胶带”以小块胶带的形式提供元器件，而“盘装物料”又长又连续，并且缠绕在盘装物料中。尽管它们的使用取决于要组装的板的类型，但盘装物料通常是-，更常用的选择。

卷筒包装的很大好处是时间。不必装载-单独的磁带，卷轴只需要操作员装载一次进纸器即可进行一次连续进纸。此外，标准要求每次将新元器件装入机器时，操作员都要通知控制qc人员。根据精益原则，这是浪费的。  

pcba焊点失效的5大原因：

当灌封扩大时，焊球会承受压力。

      电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。

        如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的-性。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列bga和四方扁平无引线qfn之类的组件下方流动。2、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡-或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。涂层将在热循环过程中膨胀，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。

        某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不-的应力，例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能足够大，以至于---影响焊点疲劳寿命。