自动化点胶机优惠报价「多图」

点胶阀的流动特征：

触变性

具有触变性的流体很难倾倒，但在搅拌后，这些流体便会变成乳脂状，倾倒就变得容易多了，番茄酱就是这种情况下的一个-的例子，具有糖浆粘稠度的流体和凝胶所需的要求是一样的，不同的是，这类流体一般储存于还未脱气的小罐头里；

点胶阀要选择有实力有技术的厂家，有了足够的保障才能放心的选择，景顺通是一个您值得选择的厂家。

点胶机的知识要点

一、根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以-有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。

二、点胶压力背压背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可-胶水的供给，反之亦然。

一、针头大小在-中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据pcb上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以-胶点，又可以提高生产效率。无接触式点胶阀则以一定方式使胶液受到高压作用,由此获得足够大动能后以一定速度喷射到基板上,喷射胶液过程中,针头无z轴方向的位移。

二、针头与pcb板间的距离不同的自动点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与pcb距离的校准，即z轴高度校准。

喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,-都在研究能够适应多种流体材料,并具有-柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。点胶机常见问题与解决方法出胶大小不一致当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。