江苏FPC软板基材公司-的选择「多图」
日本的生产全球约二分之一的fccl原料,而大厂数目亦是全球---规模的,生产的fccl涵盖了3l-fccl与2l fccl,各厂的生产情形不同,但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制,所以一般而言,全球的fpc厂商对于日本的fccl接受度普遍较高。美国生产fccl的产量并无明显成长的趋势,但是美国有能力供应特殊用途的fccl材料,特用材料的产品型态以片状sheet居多,roll材料,其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2l的比例较高,所以美国摆脱大量生产的方式,改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝 laminate 2l fccl研发,尤其在two metal 制程和使用tpi原料上,美国2l fccl 的生产制程中,casting 制程占80%;sputtering占15%, laminate则小于5%。未来在2l fccl制程稳定且价格降至市场可接受的范围时,将有部份的3l fccl被2l fccl被取代,直到一个稳定平衡的的应用市场,3l fccl与2l fccl各有其应用市场。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。
硬件:1:一台用于产生塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来。
2:一个能用的电熨斗。
3:一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4:一定量的---化铁腐蚀液,根据板的大小而定。补充,有个量程在0~200度的数字温度计的话---,数字万用表附带的也行。
软件:低版本的protel,比如protel2.5中文版高版本的protel,比如protel99se中文版甚至只是一个win自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可
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挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
挠性覆铜板fccl又称为:柔性覆铜板是挠性印制电路板fpc的加工基板材料,是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板 。
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