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表面安装元器件选取

表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件，种类型号很多。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得-的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

一般钢网制作有两种方法:化学蚀刻蚀刻和激光机切割激光。

蚀刻：就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割：就是直接将处理好的数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。smt贴片加工对产品的检验要求：一、印刷工艺品质要求：1、印刷锡浆的量要适中，能-的粘贴，无少锡、锡浆过多现象。一般如果有精密元件即ic引脚中心距小于等于0.5mm或者有0201元件的话就选用激光切割。

过炉，通过一个炉子。当今smt产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继bga之后，csp和fc也进入实用阶段，从而使sma的检测技术越来越复杂。锡膏得加热，才能熔化，熔化了才能把元器件固定起来。过炉就是通过回流焊的炉子，把整个电路板逐步加热，直至焊锡熔化，然后再逐步降温下来。整个过程通常会持续8分钟左右。目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主。分成多个温度区，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，也就几十秒钟。这个“回流”的真实含义是“把固体的锡膏，变回能够流动的液体”的意思。

在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成---损失，因此smt贴片加工生产中的静电防护非常重要。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。用pp、pe(聚乙烯)、ps(聚内乙烯)、pvr(聚胺脂)、pvc和聚脂、树脂等高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、pcb架等都可能因摩擦、冲击产生1-3．5kv静电电压，对敏感藉件放电。