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表面安装元器件选取

表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。幸好，对于-来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些基本的工具。为了获得-的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以--性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。与其它封装技术相比，cob技术价格低廉仅为同芯片的1/3左右、节约空间、工艺成熟。20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4c电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，cob技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及pcb贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。

抱负的焊点：

1焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；

2施加正确的焊锡量，焊料量应满足；

3具有杰出的焊接外表，焊点外表应接连、完好和油滑，但不要求外观很光亮；

4好的焊点方位，元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。

不潮湿：被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊：焊接后，pcb板与焊盘外表分离。