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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接的主要因素，-是无铅电子产品的焊接对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。

 一、助焊剂涂覆量

 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺-要留意不能过量。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因而焊剂成分能保持不变。要害要求喷头可以操控喷雾量，应常常整理喷头，喷发孔不能堵塞。

影响锡膏印刷的原因有哪些？

印刷设备

 印-是将锡膏印刷到pcb样板上的设备，它是对工艺和影响大的设备。印-首要分为手动印-、半自动印-和全自动印-。这些印-有各种不同的特征和功用，根据不同的需求，运用不同的印-，以到达优的。

表面贴装焊接的---原因和防止对策

一、 润湿---

润湿---是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有---物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿---。前文已有论说，不论任何助焊剂，完全没有残留是不可能的，在这种情况下，尽量把残留量下降。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿---。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

桥联

桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后---塌边，或是基板焊区尺寸超差，smd贴装偏移等引起的，在sop、qfp电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

作为改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷时塌边---。2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。3、 smd的贴装位置要在规定的范围内。4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。