TLF-204-29M-2- 锐钠德电子

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接的主要因素，---是无铅电子产品的焊接对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。

 一、助焊剂涂覆量

 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺---要留意不能过量。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因而焊剂成分能保持不变。要害要求喷头可以操控喷雾量，应常常整理喷头，喷发孔不能堵塞。如果锡膏的不过关，则不能---地完结焊接，毕竟印刷的效果天然不抱负。

pcb板的特性与回流曲线的关系

常用的测量回流焊曲线的方法有：

1用回流炉本身配备的长热偶线，热偶线的一端焊接到pcb板上，另一端插到设备的预设热偶插口上。把板放进炉内，当板子从炉另一端出来时，用热偶线把板子从出口端拉回来。在测量的同时温度曲线就可显示到设备的显示器上。一般回流炉 都带有多个k型热偶插口，因此可连接多根热偶线，同时测量pcb板几个点的温度曲线。一般回流炉都带有多个k型热偶插口，因此可连接多根热偶线，同时测量pcb板几个点的温度曲线。

散热器焊接原理

冷却凝固形成牢固的接头，从而将母材联结在一起。 使用锡基焊料snpb/snbi/snagcu/sncu进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。与其他散热模组组装方法相比有明显的优势。联结面为金属，更紧密，强度高，热阻更小，可以用于加工复杂精致的模组。热管技术的推广也促进回流焊技术在散热模组组装上的应用。未来助焊剂的发展趋势关于未来助焊剂的发展趋势，用两个字来归纳其中心思想就是——“”。

表面贴装焊接的---原因和防止对策

吊桥(曼哈顿)

吊桥---是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，smd本身形状，润湿性有关。

防止对策:1. smd的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对smd端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。