PCB设计如何处理电源平面？

深圳宏力捷电子是一家从事电子产品电路板设计layout布线设计的pcb设计公司，主要承接多层、高密度的pcb设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍pcb设计如何处理电源平面。
深圳pcb设计公司
电源平面的处理，在pcb设计中占有很重要的-。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在pcb设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。
1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面
(a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚---，常规工艺下pcb外层top/bottom层铜厚是1oz35um，内层铜厚会根据实际情况做到1oz或者0.5oz。对于1oz铜厚，在常规情况下，20mil能承载1a左右电流大小；0.5oz铜厚，在常规情况下，40mil能承载1a左右电流大小。
(b) 换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。首先要了解单个过孔的通流能力，在常规情况下，温升为10度，可参考下表。
pcb设计如何处理电源平面
从上表可以看出，单个10mil的过孔可承载1a的电流大小，所以在做设计时，若电源为2a电流，使用10mil大小过孔打孔换层时，至少要打2个过孔以上。一般在做设计时，会考虑在电源通道上多打几个孔，保持一点裕量。
2、 其次应考虑电源路径，具体应考虑以下4个方面
(a) 电源路径应该尽量短，如果走的过长，电源的压降会比较---，压降过---导致项目失败。
(b)电源平面分割要尽量保持规则,不允许有细长条及哑铃形分割。
pcb设计如何处理电源平面
(c) 电源分割时，电源与电源平面分割距离尽量保持在20mil左右，如果在b-分区域，可局部保持10mil距离的分割距离，如果电源平面与平面距离过近，可能会有短路的风险。
(d)如若在相邻平面处理电源，要尽量避免铜皮或者走线平行处理。主要是为了减少不同电源之间的干扰，-是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。
pcb设计如何处理电源平面
做电源分割时应尽量避免相邻信号线跨分割情况，信号在跨分割如下图示红色信号线有跨分割现象处因参考平面不连续会有阻抗突变情况产生，会产生emi、串扰问题，在做高速设计时，跨分割会对信号影响很大。
pcb设计如何处理电源平面
深圳宏力捷电子pcb设计能力
---信号设计速率：10gbps cml差分信号；
---pcb设计层数：40层；
小线宽：2.4mil；
小线间距：2.4mil；
小bga pin 间距：0.4mm；
小机械孔直径：6mil；
小激光钻孔直径：4mil；
---pin数目：；63000+
---元件数目：3600；
多bga数目：48+。
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深圳宏力捷电子pcb设计服务流程
1. 客户提供原理图咨询pcb设计；
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价；
3. 客户确认报价，签订合同，预付项目定金；
4. 收到预付款，安排---设计；
5. 设计完成后，提供文件截图给客户确认；
6. 客户确认ok，结清余款，提供pcb设计资料。
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