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在溶铜生箔段，除了上述比较重要工艺控制外，要生产出高的毛箔还与阴极辊表面材质、电流密度、溶液中杂质含量、添加剂成分以及溶 液中氯离子含量等有关，在此不作详细介绍。近年，-和rohs指令将一定程度上影响铜箔工艺。欧盟的rohs指令的全称是“电气电子设备中---使用某些-指令”。9%的纯铜，铜在干燥的空气中不易氧化，而在含有---的潮湿空气中，表面会形成一层铜绿碱式碳酸铜薄膜，这层薄膜能防止止水铜片进行进一步的氧化。该指令要求2006年7月1日以后新投放欧盟市场的机电产品中，6种-即铅、镉、六价铬、多和多二---醚的含量不能超过rohs指令规定的1高---(镉为0.01%，其余5种均为0.1%)。各个铜箔厂家必须按照rohs指令适当修改相应工艺，否则难以出口和销往台资企业。

主要应用于医院、通信、-等需要电磁屏蔽的部分领域，由于压延铜箔受幅宽的---，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。

压延铜箔；该铜箔是将铜熔炼加工制成铜板，再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。由于压延铜箔受加工工艺的---，压延铜箔的幅宽很难满足刚性ccl和锂离子电池负极极片的生产要求，另外压延铜箔热稳定性及可操作性差也---了它在锂离子二次电池行业的应用。但是，压延铜箔属于片状结晶组织结构，因此在强度韧性方面要优于电解铜箔，所以压延铜箔大多用于挠性印制线路板。主要应用于医院、通信、-等需要电磁屏蔽的部分领域，由于压延铜箔受幅宽的---，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。此外，由于压延铜箔的致密度较高，表面比较平滑，利于制成印制线路板后的信号快速传送，因此在高频高速传送、精细线路的印制电路板上也使用一些压延铜箔。

压延铜箔和电解铜箔的区别：

1、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。

2、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。

3、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。

4、电解铜是利用电流将---铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗1氧化及粗化处理等制程后完成。压延铜则是用铜锭-而成，再经锻火、抗1氧化、粗化处理等制程。第二，止水铜箔的设计型式，如带有立腿的止水铜片可以增强抗绕渗能力。相对电解铜，压延铜生产比较困难，全目前也只有三家可大量产据有关报告得知，延展性较好可达30％以上，而电解铜1好的shte型也只有15％－20％，主要应用在fpc、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。