湖北SMT贴片电话“本信息长期有效”
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smt制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。
一般而言,smt为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少,应根据pcb厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。
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smt贴片影响焊锡膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。
焊料粉末含量
焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大,黏度降低。
温度
温度升高,黏度下降。印刷的较佳环境温度为23±3度。
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