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smt贴片加工厂如何处理假焊、冷焊问题

smt贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中，可能会出现假焊、冷焊以及芯吸等问题，那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢？

首先是假焊问题，这通常是由以下原因引起的：元器件和焊盘可焊性差，再流焊温度和升温速度不当，印刷参数不正确，印刷后滞流时间过长，锡膏活性变差等原因。

解决方案如下：加强对pcb和元器件的筛选，-焊接性能-；调整回流焊温度曲线；改变刮1刀压力和速度，--的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

接下来是冷焊问题，所谓的冷焊就是焊点表面偏暗，粗糙，与被焊物没有进行融熔。一般来说，smt 贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜，焊锡变质，.预热时间过长或温度过-原因造成的。

一般解决办法：根据供应商提供的回流温度曲线，调整曲线，然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。

pcba加工双面板为什么会出现元器件脱落现象？

客户为了省成本、节省工序，深圳smt贴片加工厂家了解到会将两面的元器件都贴装好后，同时经过回流焊去焊接元器件，导致出现元器件脱落的情况。分析其原因，深圳smt加工厂家觉得这种脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的。

双面板打的时候先打元件轻或元件少的那面，双面板要过两次炉，元件重的在下面很容易掉，深圳smt加工厂家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生产效率就低了，还要一个人去补掉件的。

总结起来有三个原因：

1、元件的焊脚可焊性差；

2、焊锡膏的润湿性及可焊性差；

3、元器件比较大、比较重；

解决方案：

元器件的焊脚可焊性差，这个主要是由于器件引起的，一般来说大公司的器件都是有保障的，所以在采购时要从正规渠道采购元器件，避免此类问题的发生。

焊锡膏湿润性差，焊锡膏千差万别，良莠不齐，深圳smt贴片加工厂家建议所以买正规、大厂家的焊锡膏。另外，焊锡膏在搅拌时一定要均匀，且不可着急。

元器件比较重，对于这种问题有两种解决方案，一个方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此类问题可以杜绝；二个方案，如果一定要同时焊接，那么对于较大的元器件，一定要用红胶固定后方可过炉。

什么是smt贴装的通孔技术

通孔技术是指将带有引线的组件插入电路板的孔中并焊接-。这项技术自早期电子技术(20世纪20年代)以来就一直在使用。随着波峰焊接技术的出现，自动化技术在20世纪60年代初实现了飞跃。通孔印刷电路板的-缺点是组装密度低，这导致了表面贴装技术的引入相对较大的器件和孔所需的电路板空间---了元件的密度，进而---了产品的功能性和进一步的小型化。