泰州SMT贴片厂家常用解决方案,寻锡源

smt贴片表面贴装技术的未来

smt的小型化

小型化在20世纪中叶的太空竞赛中-。苏联拥有-大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，---几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用-的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。为了有效缩小pcb面积，在器件功能和性能相同的情况下首l选引脚数20以下的soic，引脚数20-84之间的plcc，引脚数大于84的pqfp。

smt加工注意事项

smt贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻，接下来将为大家介绍一下：

第l一点：锡膏冷藏

锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。

smt贴片加工产品检验要点

印刷工艺品质要求

锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中，可以-的粘贴，无少锡、锡浆过多。

锡浆形成-，应无连锡和不均匀。

元器件外观工艺要求

板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割---不会造成短路。

fpc板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩-泡现象。

孔径大小符合设计要求。