C11500无氧铜对应-材料

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c11500无氧铜
牌号
标准：gb/t 13808-1992
c11500无氧铜 化学成份：
铜 cu: ***99.9
银 ag：***0.054
锡 sn：≤0.002
锌 zn：≤0.003
铅 pb：≤0.003
铅 pb：≤0.003
硼 p：≤0.055-0.012
镍 ni：≤0.002
铁 fe：≤0.004
铍 sb：≤0.002
硫 s：≤0.004
砷 as：≤0.002
铋 bi：≤0.001
氧 o：≤0.002
注：≤0.03(杂质)
力学性能：
注：棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸：直径16～120

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c11500无氧铜 c11500无氧铜 物理性能
c11500无氧铜 钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3)；铜导电导热性能---，钨铜合金(成分一般范围为wcu7~wcu50)微观组织均匀、耐高温、c11500无氧铜强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

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