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真空等离子清洗设备配置对比：

   达因特定制非标的等离子清洗机腔体，对于客户所需要的不同体积的真空等离子清洗设备，达因特均可提供不同方案，一个是进口配置，一个是国内配置。两种方案都能满足贵方要求，在参数上区别也并不明显，但是众所周知进口产品的、稳定性，尤其是长时间工作的稳定性。作为等离子清洗机的生产厂家，假如客户预算足够，肯定是更建议选用进口的配置方案，而且我们所提供的进口配置的方案，-非常高。

   ---等离子清洗机操作过程：人工将产品---的放入流水线上，---的传送，直喷喷枪或旋转喷枪---的工作清洗产品表面，清洗一个产品大约需要12s，清洗速度可根据流水线转速可调节，流水线转速越快则效率越高两把风枪清洗，故清洗一个产品只需要6s，提率，清洗完后自动流出，人工取出产品。

     等离子清洗是一种“干”清洗工艺，可以替代对环境有害的化学物质，如氯化烃三。在各种金属例如金，银，钛等上进行键合，密封，涂漆，焊接或引线键合之前，等离子体对于粘合，密封，涂漆和表面上的有机残留物去除之前表面清洁金属压印/铜或去除塑料，橡胶和弹性体的氧化。---等离子体和真空等离子体?是带电粒子和中性粒子原子，自由基和分子的混合物，可以与各种材料反应。等离子体是在气体受到高能量放电时产生的，气体分解为电子，离子，高度活性自由基，短波紫外光子和其他激发粒子。这些物质当被高能量放电激发时有效地擦洗待清洁的表面。低频等离子体广泛用于清洁表面，去除金属，橡胶和塑料中的有机污染物。

等离子体系统是典型的后端封装步骤之前的晶圆加工以及晶圆扇出，晶圆级封装，3d封装，倒装芯片和传统封装的理想选择。腔室设计和控制架构可实现短时间的等离子体循环时间，同时具有非常低的开销，---您的应用的吞吐量化，并将所有权成本降至。等离子清洗机支持从75mm到300mm的圆形或方形晶片/基板尺寸的自动化处理和处理。此外，根据晶片厚度，有或没有载体的薄晶片处理是可能的。等离子体室设计提供的蚀刻均匀性和工艺重复性。初级等离子体应用包括各种蚀刻，灰化和除尘步骤。其他等离子体工艺包括污染去除，表面粗糙化，增加的润湿性，以及增强粘结和粘附强度，光致抗蚀剂/聚合物剥离，电介质蚀刻，晶片凸起，有机污染物去除和晶片脱模。晶圆清洗 - 等离子体系统在晶圆碰撞前清除污染物，清除有机污染物，除去氟和其他卤素污染物，并除去金属和金属氧化物。等离子体还---了旋涂膜的附着力并清洗了金属接合垫。

 pcb的等离子体系统除硅片，用于再分布，剥离/蚀刻光刻胶的图形电介质层，增强晶片应用材料的附着力，去除多余的晶片施加的模具/环氧树脂，增强金焊料凸块的粘附力，使晶片降低破损，提高旋涂膜附着力和清洁铝键合垫。