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光刻胶国内的研发起步较晚

光刻胶的研发，关键在于其成分复杂、工艺技术难以掌握。目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、krf、arf四类光刻胶，其中，g线和i线光刻胶是市场上使用量较大的。光刻胶主要成分有高分子树脂、色浆、单体、感光引发剂、溶剂以及添加剂，开发所涉及的技术难题众多，需从低聚物结构设计和筛选、合成工艺的确定和优化、活性单体的筛选和控制、色浆细度控制和稳定、产品配方设计和优化、产品生产工艺优化和稳定、终使用条件匹配和宽容度调整等方面进行调整。因此，要自主研发生产，技术难度非常之高。

在光刻胶研发上，我国起步晚，2000年后才开始重视。近几年，虽说有了快速发展，但整体还处于起步阶段。事实上，工艺技术水平与国外企业有着很大的差距，尤其是材料及设备都仍依赖进口。

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光刻胶稳定性

化学稳定性：在正常储存和操作条件下，在密闭容器中室温稳定。

避免的条件: 火源、湿气、过热的环境。

不相容的其他材料: -。

光刻胶毒理资料

淡黄色液体，气味微弱。引起皮肤、眼睛、粘膜和呼吸道的---。可以通过皮肤吸收而引起全身性的---。液体是可燃的。

毒性数据

皮肤：可以通过皮肤吸收而引起全身性的---，类似于吸入。长时间或重复接触可引起轻度至中度的---或皮炎。

眼睛：引起眼睛发炎。

吸入：吸入时可能有害。引起呼吸道---。蒸气可能导致困倦和---。

摄食：吞食有害。

---效应：肝和损害，以及动物实验中有----和gu髓有影响。

光刻胶

光刻胶由光引发剂、树脂、溶剂等基础组分组成，又被称为光致抗蚀剂，这是一种对光非常敏感的化合物。2,涂胶，在硅片覆盖，旋转，离心力，在硅片表面通过旋转的光刻胶，工艺参数3000-6000rpm胶膜厚0。此外，光刻胶中还会添加光增感剂、光致产酸剂等成分来达到提高光引发效率、优化线路图形精密度的目的。在受到紫外光---后，它在显影液中的溶解度会发生变化。

分类

根据光刻胶按照如何响应紫外光的特性可以分为两类。

正胶

---前对显影液不可溶，而---后变成了可溶的，能得到与掩模板遮光区相同的图形。

优点：分辨率高、对比度好。

缺点：粘附性差、抗刻蚀能力差、高成本。

灵敏度：---区域光刻胶完全溶解时所需的能量

负胶egative






photo resist

与正胶反之。

优点： ---的粘附能力和抗刻蚀能力、感-度快。

缺点： 显影时发生变形和膨胀，导致其分辨率。

灵敏度：保留---区域光刻胶原始厚度的50%所需的能量。

光刻胶组分及功能

光引发剂

光引发剂吸收光能辐射能后经激发生成活性中间体，并进一步引发聚合反应或其他化学反应，是光刻胶的关键组分，对光刻胶的感光度、分辨率等起决定性作用。

树脂

光刻胶的基本骨架，是其中占比较大的组分，主要决定---后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、---前后对溶剂溶解度的变化程度、光学性能、耐老化性、耐蚀刻性、热稳定性等。

溶剂

溶解各组分，是后续聚合反应的介质，另外可调节成膜。

单体

含有可聚合---团的小分子，也称之为活性稀释剂，一般参加光固化反应，可降低光固化体系粘度并调节光固化材料的各种性能。