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如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面粗糙,也可能会造成板面起泡；沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去；因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,一般在12小时内要加厚镀铜完毕；

电镀槽内出现有机污染,---是油污,对于自动线来讲出现的可能性较大；

镀铜前浸酸槽要注意及时更换,槽液中污染太多,或铜含量过高,不仅会造成板面清洁度问题,也会造成板面粗糙等缺陷；

关键性元件需要在pcb线路板上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，必须另外预设测试焊盘，以---焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于pcb线路板的统一侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。1.工艺预设要求(1)测试点间隔pcb线路板边缘需大于5mm；(2)测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩；(3)测试点较好的镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以---靠患上住接地，延长探针施用寿命(4)测试点需放置在元件周围1mm之外，制止探针和元件撞击；(5)测试点需放置在定位孔配合测试点用来定位，用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内环状周围3.2mm之外；(6)测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距幸亏2.54mm以上，但不要小于1.27mm；(7)测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触---；8测试点中间至片式元件端边的间隔c与smd高度h有如下关系：smd高度h≤3mm，c***2mm；smd高度h***3mm，c***4mm。(9)测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。