宁波抛光白布的价格多重优惠,新-光电科技公司

单晶金刚石相比,多晶金刚石有更多的品棱和磨削面,每条晶棱都具有切削能力,因此有---的去除率。多品金刚石具有韧性和自锐性,在抛光过程中。

粗颗粒会破碎成更小的颗粒,可避免对工件表面造成划伤,既---了工件表面,又提高了研磨切削效率,在某些高要求的产品加工过程中显示出

它---的---性。

主要应用于:蓝宝石衬底、光学晶体及硬盘磁头等的研磨和抛光。

为满足芯片微型化、高密度化、高速化、高数字化和系统集成化的要求，对芯片直径、平坦化、线宽和金属互连层数提出了更高要求，这也对晶片的精密加工提出了更高要求。

半导体晶圆(芯片)加工工艺流程如图1所示。

由于-集成电路(ulsi)向高度集成和多层布线发展，化学机械抛光、平坦化已成为集成电路制造不可缺少的关键工艺。它不仅是硅晶圆加工中终获得纳米光滑、无损伤表面的有效方法，也是芯片多层布线中的层间局域平坦化方法。

把抛光液有效均匀地输送到抛光垫的不同区域；

将抛光后的反应物、碎屑等顺利排出；

维持抛光垫表面的抛光液薄膜,以便化学反应充分进行；

保持抛光过程的平稳、表面不变形,以便获得较好的晶片表面形貌。

抛光液是抛光过程中的一种辅助物料，使用抛光液会使得抛光效果---，物件光亮。

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