谢岗连续焊接来电咨询「亿昇精工」

选择焊，亿昇精密选择焊拥有技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可---的软件设计，减少对---经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接。

回流焊主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把smt元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。根据技术特点的区别分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。

回流焊接过程

回流焊设备主要有四大温区，线路板的回流焊接过程也就是通过回流焊链条运输经过这四大温温区作用的过程。

a.当pcb进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

b.pcb进入保温区时，使pcb和元器件得到充分的预热，以防pcb突然进入焊接高温区而损坏pcb和元器件

c.当pcb进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对pcb的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

d.pcb进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

波峰焊连焊的解决方法

1、助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少更换其它的助焊剂或增加喷量

2、预热、锡炉的温度设置不当调高点温度

3、运输的速度过快调节速度102m/min试试看

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙-管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使pcb及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，---；

温控采用pid智能运算的精密控制器，通过pid智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制---温度平衡