多靶磁控溅射仪公司承诺守信 沈阳鹏程有限公司

磁控溅射的种类介绍

磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。

靶源分平衡式和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。磁控阴极按照磁场位形分布不同，大致可分为平衡态磁控阴极和非平衡态磁控阴极。由于被溅射原子是与具有数十电子伏特能量的正离子交换动能后飞溅出来的，因而溅射出来的原子能量高，有利于提高沉积时原子的扩散能力，提高沉积组织的致密程度，使制出的薄膜与基片具有强的附着力。平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等，两极磁力线闭合于靶面，---地将电子/等离子体约束在靶面附近，增加了碰撞几率，提高了离化效率，因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电，靶材利用率相对较高。

但由于电子沿磁力线运动主要闭合于靶面，基片区域所受离子轰击较小。非平衡磁控溅射技术，即让磁控阴极外磁极磁通大于内磁极，两极磁力线在靶面不完全闭合，部分磁力线可沿靶的边缘延伸到基片区域，从而部分电子可以沿着磁力线扩展到基片，增加基片磁控溅射区域的等离子体密度和气体电离率。不管平衡还是非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定了一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。厚度均匀性主要取决于：1、基片材料与靶材的晶格匹配程度2、基片表面温度3、蒸发功率，速率4、真空度5、镀膜时间，厚度大小。旋转磁场多用于大型或贵重靶，如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。

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磁控溅射介绍

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用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶阴极，等离子体和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷，则回路断了。于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容，这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵，溅射速率很小，同时接地技术很复杂，因而难-采用。为解决此问题，发明了磁控反应溅射。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。就是用金属靶，加入气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。

溅射镀膜

溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。通常，利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成，基片作为阳极，真空室中通入0.1-10pa的气或其它惰性气体，在阴极靶1-3kv直流负高压或13.56mhz的射频电压作用下产生辉光放电。电离出的离子轰击靶表面，使得靶原子溅出并沉积在基片上，形成薄膜。而在高电压和高气压下，尽管可以产生较多的离子，但飞向基片的电子携带的能量高，容易使基片-甚至发生二次溅射，影响制膜。溅射方法很多，主要有二级溅射、三级或四级溅射、磁控溅射、对靶溅射、射频溅射、偏压溅射、非对称交流射频溅射、离子束溅射以及反应溅射等。

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【磁控溅射镀膜设备】使用注意事项

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磁控溅射镀膜设备是目种镀膜产品，相比传统的水电镀来讲，磁控溅射镀膜设备---性，能够掩盖，弥补多种水电镀的缺陷。

近年来磁控溅射镀膜设备技术得到了广泛的应用，现国内磁控溅射镀膜设备厂家---小小的也非常多，但是---于磁控溅射镀膜设备生产，

经验丰富的却造磁控溅射镀膜设备厂家，就一定会有一定的规模，这类磁控溅射镀膜设备不像是小件的东西，

磁控溅射镀膜设备其技术含量非常的高，选购磁控溅射镀膜设备时一定要先了解。

磁控溅射镀膜设备技术含量高，那么就一定要拥有一个非常---的磁控溅射镀膜设备技术工程队伍，

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