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数转胶存档机价格-「中国缩微系统」
送片盒中的晶片，自动送到承片台上，用真空吸附，在主轴电机的带动下旋转，转速100-9900转/分(±10转/分)，起动加速度可调。
每道程序的持续时间，转速、加速度、烘烤温度、烘烤时间、预烘时间等工艺参数均可通过编程控制。
匀胶机有一个或多个滴胶系统，可涂不同品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大，出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。
胶膜厚度一般在500-1000nm，同一晶片和片与片间的误差小于±5nm。滴胶泵有波纹管式和薄膜式两种，并有流量计进行恒量控制。对涂过胶的晶片有上下刮边功能，去掉晶片正反面多余的光刻胶。
烘烤工位，有隧道式远红外加热，微波快速加热以及电阻加热的热板炉等。涂胶后的晶片要按一定的升温速率进行烘干。烘烤过程在密封的炉子中进行，通过抽真空排除挥发出来的-。前烘结束后，将晶片送入收片盒内。
主轴转速的稳定性和重复性是决定胶膜厚度均匀性和一致性的关键，起动加速度的大小是决定是否能将不同粘稠度的光刻胶甩开并使胶均匀的决定因素。
存储器分为易失性存储器和非易失性存储器。
易失性存储器分sram和dram；非易失性存储器以nor-flash和nand-flash为典型代表。dramdram cell结构由1个mos和1个电容组成，由电容是否带电荷来区分0和1。不过，由于电容漏电流的原因，dram无法长时间保存数据，需要“动态”刷新刷新周期在亚ms级别。
半导体存储器是一个高度垄断的市场，其三大主品dram，nand flash，nor flash更是如此，尤其是前两者，市场基本被大公司占据，且近年来垄断程度逐步加剧。以dram和nand两种主要存储芯片为例，dram市场由韩国三星、海力士和美国美光科技三家占据，而nand flash市场几乎全部被三星、海力士、东芝、闪迪、美光和英特尔等六家瓜分。其中三星居垄断-，2017年它的dram 占的45.8%及nand占37%。
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