清溪金属真空电镀加工-了解更多

浅析电镀之后有哪些---情况

1.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状似起泡，但密着性---，只有锡铅镀层会发生。

2.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材镀镍前或锡铅电镀时造成。

3.镀层烧焦：指镀层表面------，粗糙，如碳色一般。指高电流密度区

4电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。

5.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度

6.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。

7.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。

8.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。

电镀制成中---问题以及解答方案?

问：有的品---题不知道是怎么产生的，所以想请教谁有关于电镀制成中常见的---问题以及解答方案?

答：实践是检验真理的标准。问题总是从实践中来，所以要想搞清楚，好的办法是走进实践。电镀的问题十分复杂多变。电镀问题往往是化学问题电化学问题以及电镀实践中的各个工艺步骤的操作和细节问题。涉及面很广，环节很多，具体工艺，具体问题要具体分析，还是要多实践，多听，多问或多看资料。

在形成金属晶体时又可分为同时进行的俩个过程，结晶---晶核的生长和成长过程。这俩个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的生成速度较快，而晶粒生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。反之晶粒就较粗，也就是说，在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的镀层，晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大，镀层结晶越细致，紧密。

结晶组织较细的镀层，其防护性能和外观都较理想。实践表明，提高金属结晶时的阴极化作用超过一定的范围，会导致氢气的大量析出，从而使镀层变得多孔，粗糙，疏松，烧焦，甚至是粉末状的，反而下降