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TLF-204-167免费咨询「在线咨询」

发布者:昆山锐钠德电子科技有限公司  时间:2021-11-8 






昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的-技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.


锡膏的存放

 除了之外,锡膏的存放也是很重要的,如果锡膏需求回收运用,---要注意温度和湿度等问题,不然就会对焊点产生影响。过高的温度会下降锡膏的黏度,湿度太大则可能导致蜕变。此外,回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放,如果有---,也要分隔运用。


pcb板的特性与回流曲线的关系

常用的测量回流焊曲线的方法有:

1用回流炉本身配备的长热偶线,热偶线的一端焊接到pcb板上,另一端插到设备的预设热偶插口上。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快,当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应---明显,原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。把板放进炉内,当板子从炉另一端出来时,用热偶线把板子从出口端拉回来。在测量的同时温度曲线就可显示到设备的显示器上。一般回流炉 都带有多个k型热偶插口,因此可连接多根热偶线,同时测量pcb板几个点的温度曲线。


表面贴装焊接的---原因和防止对策


焊料球

焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边。污染等也有关系。

防止对策:

1.避免焊接加热中的过急---,按设定的升温工艺进行焊接。

2.对焊料的印刷塌边,错位等---品要删除。

3.焊膏的使用要符合要求,无吸湿---。

4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。


工厂实施无铅焊接的注意事项

任何机构均可从摩托罗拉及其它成功实施过无铅焊接的组织那里吸取有益的经验,可是每个公司在实施自己的无铅计划中还会遇到不同的挑战。表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。除此之外,rohs/weee还提出无铅焊接以外的要求,这种情况下,达特茅斯学院制定了rohs/weee符合性规章,该规章是一个非常简单的实施指引以满足rohs/weee要求。



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