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我司近来铝基板订单大增，铝基板比玻纤板较重且质软，在运输途中容易出现问题，现公司通知包装部同事，严格规范铝基板包装，如果出现问题，需要承担责任。

铝基电路板是以铝材为基材的敷铜电路板，由于铝基材质软，属于金属面容易被划伤，所以我公司现在严格要求外观包装检验，以-客户对产品的外观要求。

包装过程一定是真空包装，同时每包包装上下一定要用硬纸板固定，以防止在运输过程中出现扭曲现象。外包装一定要用气泡膜封装好，同时-纸箱的干燥度。每个纸箱不能超过20kg的包装。

4、减成法工艺中印制电路分为几类？写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。a、非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。b、全板电镀掩蔽法：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。c、pcb抄板图形电镀裸铜覆阻焊膜：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜或网印、-显影或固化、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜或去除印料、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。