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封装的三大类：
ga (ball grid arraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i/o端与pcb板互接，由motorola公司开发。

csp (chip scale package)：芯片级封装，该方式相比bga同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本公司提出来的。

dip (dual in-line package)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。

封装的分类：
mcm (multi chipmodel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为mcm-l，mcm-c 和mcm-d 三大类。

qfp (quad flat package)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。

pga (pin grid array package)：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。

sil (single in-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。

锂电池过充时，电池电压会迅速上升，正极的活性物质结构变化，产生大量的气体，放出大量的热，使锂电池温度和内部压力急剧增加，存在-。pptc是作为应用广泛的锂电池二级保护元件，在锂电池温度异常持续升高的情况下，pptc可以截断锂电池的充电电流，避免-出现。根据yole的说法，到2025年，它将占据市场近50%的份额。常规pptc在某些热带带高温高湿的环境中，出现失效的情况，究其原因是常规pptc受高温高湿环境水汽影响导致升阻失效，新型的封装大大提高了pptc在高温高湿环境中的使用寿命，拓展了pptc的应用场景。