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我们的科学技术一直都在不断的发展，贴片加工技术尤其如此。加工的工艺是比较多的。

粉末炭结工艺，这一种工艺是利用一个圆形的钢网，将一些具有黏合特性的化学物质直接在贴片上涂层一个导电的图形，然后再撒上一些金属粉末，金属是具有能够导电特性，后将粉末燃烧，这样就能够完成了整个的加工的过程，整个过程是比较简单的，主要的难度就是要将粉末要烧成一个导电的图形。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。

注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工艺的将锡膏漏印到pcb板的焊盘上，为电子元件表面贴装做前期准备。所用设备为丝印机自动、半自动丝网印-或手动丝印台，不锈钢或橡胶，位于电子元件表面贴装生产线的前端。我们再加工时要注意的是贴装工艺：贴装的作用是将电子元件表面贴装元器件准确安装到pcb板的固定位置上。所用设备为贴片机自动、半自动或手动，真空吸笔或镊子，位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。由于smt贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以smt贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

电子元件表面贴装的回流焊接工艺：它的作用是将焊锡膏熔化，使电子元件表面贴装与pcb板牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照-曲线精密控制。所用设备为回流焊机全自动红外/热风回流焊机，位于电子元件表面贴装生产线中贴片机的后面。对此类元器件，如sim卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板smt贴片、插件加工焊接服务。

工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点，手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁，并且采用普通烙铁时必须接地-。第三点，片式元件采用30w左右的烙铁，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点，电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线，典型的在0.50-0.75mm。第五点，先贴装小元件，后贴装大元件。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到pcb的固定位置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。