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化学芯片开封机 cse 7200优势

具有esd-功能的全功能-装

cse elite etch蚀刻酸-装置集成了许多工程-。采用级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有-的耐酸性，再加上活性氮体监测和净化系统这一整体的设计，降低选择单片碳化硅也可以改变时间。

蚀刻头使用低热的设计。其他制造商使用高热设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，具有不-的性能特点。我们简单但有效的设计大大减少了蚀刻头的清洗和周围替换的情况。设备-鼻压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。ram 的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。

化学开封机：

化学开封机通过酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料ic封装的芯片。去除塑料的过程快速安全，成本较低。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但降低了金属氧化过程，还减少了废气的产生。

化学开封机性能指标：

酸的温度范围：20℃~250℃。

温度调整精度：1.0℃±0.1℃。

处理样品尺寸：＜22*22mm。

激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或电路整体功能前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5w，激光级别为class-4。与化学开封相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。