观澜街道COB加工报价择优「恒域新和」

2，短路补救措施:

1调高预热温度。

2调慢输送带速度，并以profile确认板面温度。

3更新助焊剂。

4确认锡波高度为1/2板厚高。

5清除锡槽表面氧化物。

6变更设计加大零件间距。

7确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、dip后焊--漏焊

特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通，电-能无法显现，偶尔出现焊接-，电气测试无法检测。

电子加工厂的锡膏印-一般是具有共同的g-xy清洗结构的在主动清洗时完成x和y的动作还可以模拟人工清洗。并且在smt代工代料中锡膏印-还运用2套运送导轨，其中一套用来过板，另外一套是用来做pcba贴片印刷。但dip封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1。锡膏印-的结构还包含可弹性上压设备，对于易变形的pcba板在印刷时上压片可以伸出，不需要用上压片时就可以缩回。