绍兴深紫外LED灯珠- 杰生半导体有限公司
发布者:马鞍山杰生半导体有限公司 时间:2021-11-13
荧光胶膜压-工艺的-步骤是:倒装芯片在耐热胶膜上阵列置晶、与预制的荧光胶膜在真空压合治具内结合、5-10分钟的真空保压及胶膜固化、硬化胶膜及芯片阵列的切割。真空压合设备需具备上、下模板-控温、快速抽真空、软合模行程控制等工艺基本能力。以35mil*35mil的倒装芯片为例,一块标准 100mm*100mm的压合治具可以容纳6000颗芯片阵列;已成熟量产的压合机操作台面,-可放置4片标准压合治具,由此可以得出单机台的csp的生产能力(以压合周期10分钟计)为144k/hr。因此,荧光胶膜压-是、低成本、易掌控的csp制造方法。
据-,中国照明用电约占全社会用电量的12%,如果采用照明产品替代白炽灯,节能减排的潜力-。以家庭为单位,一个60瓦的白炽灯泡产生的照明能够大致满足家庭生活的话,而用一个11瓦的节能灯可以满足同样的照明,但是如果换成更高技术的
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