封装用IGBT测试仪价格-「在线咨询」

3设备的功能特点 1各种数据以图形方式在检测时实时显示与记录。3半导体变流器变压器和电抗器 gb/t4023-1997半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管。数据采集后，后台软件自动及时绘出相应图表，以方便现场判断使用。 2具有大容量的数据采集能力。测试数据直接进入控制电脑，这样使得采集数据的容量为-大。 3具有内置的软件，帮助提供自动判断。 4具有方便的历史数据存储及检索功能。

表格12动态参数测试部分组成

序号 组成部分 单位 数量

1 可调充电电源 套 1

2 直流电容器 个 8

3 动态测试负载电感 套 1

4 安全工作区测试负载电感 套 1

5 补充充电回路限流电感l 个 1

6 短路保护放电回路 套 1

7 正常放电回路 套 1

8 高压大功率开关 个 5

9 尖峰抑制电容 个 1

10 主回路正向导通晶闸管 个 2

11 动态测试续流二极管 个 2

12 安全工作区测试续流二极管 个 3

13 被测器件旁路开关 个 1

14 工控机及操作系统 套 1

15 数据采集与处理单元 套 1

16 机柜及其面板 套 1

17 压接夹具及其配套系统 套 1

18 加热装置 套 1

19 其他辅件 套 1

静态及动态测试系统 技术规范 供货范围一览表 序号 名称 型号 单位 数量 1 半导体静态及动态测试系统 hustec-2010 套 1 1范围 本技术规范提出的是限度的要求，并未对所有技术细节作出规定，也未充分引述有关标准和规范的条文，供货方应提供符合工业标准和本技术规范的产品。7测试夹具 1、控制方式：气动控制 2、控温范围：室温—150℃室温—125℃±1。本技术规范所使用的标准如遇与供货方所执行的标准不一致时，应按较高标准执行。

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