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大功率led灯珠透镜的材料种类

1、大功率led灯珠硅胶透镜        

1因为硅胶耐温高也可以过回流焊，因此常用来直接封装在led灯珠芯片上。    

2一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。  

2、大功率led灯珠pmma透镜      

1光学级pmma聚甲机丙希酸-，俗称：亚克力。        

2塑料类材料，优点：生产效i率高可以通过注塑、挤塑完成；透光率高3mm厚度时穿透率93%左右；缺点：温度不能超过80°热变形温度92度。    

热管理,提高uvcled寿命的关键

“产生的热量要比光更多”，这句话总结了uvc led这个日益增长的市场面临的“热量挑战”。做好产品热管理是提高uvc led寿命的关键一步。

一、热管理概述

热管理是指对封装体内的耗热元件及系统采用合理的冷却、散热技术和结构优化设计，对其内部温度进行控制，从而-电子器件和系统正常-性的工作，目的是通过各种方法导出这些热量，使封装体的温度维持在允许范围内。

二、热管理是提高uvc led寿命的关键

像任何电子元器件一样，uvc led对热敏感。uvc led具有较低的外量i子效率，在输入的功率中，普遍只将不到5％的功率转换成光目前，据说有相关厂家产业化成品效率已经超过5%，剩余超过95％的功率被转换成热量。这就导致uvc led芯片-异常-。此时，如果不将热量快速去除，保持led芯片低于其蕞大工作温度，直接影响了uvc led的寿命和-性，甚至不能使用。

由于uvc led本身体积较小，大部分的热量无法从正面散热，因此led背面成为了有效散热的唯壹途径。-散热的任务就转嫁到了下游的封装和模组。此时，如何在封装环节做好热管理显得尤为重要。

uvcled封装环节的热管理，离不开材料和工艺两个方面

一、材料和工艺相同，热管理效果仍旧可能差异较大

1.做好热管理，关键在于降低焊接空洞率

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指led芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，通过相关实验得出焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。

2. 光源模组的散热也是关键之一。

对于多芯片集成的uvc led来说，集成芯片越多，散热问题越-。虽然厂家会通过降低焊接空洞率以提高散热效果，但铝基板并非蕞终的散热器。

led灯珠产生的热量传导到铝板后，铝基板需要通过导热界面材料将热量高i效传导到散热器上散热，以-led灯珠长时间使用的稳定性及安全性。导热界面材料能为铝基板与散热片器之间的空隙、粗糙表面纹理提供一个有效的导热途径，进而提高模组的散热效率。导热界面材料种类多样，高压缩性，超柔软，可作为振动吸收体的导热硅胶片亦可应用在uv led中。

二、小结

随着uvc led市场进一步扩大，制造商需要考虑新的方法来应对这一挑战。现在，问题仍然是如何处理uv led的高热需求，同时-组件保持成本效益、-、-紫外线光源本身的磨损。由led实现的uvc消毒技术可以带来真正的变革效果，产业发展中需要-能够克服uv led所面临的热挑战。

led灯珠的连接方式分析

led灯珠在应用中，使用的连接方式有很多，比如整体串联形式、整体并联形式、混联形式等。今天我们来说一下led灯珠的整体串联形式。

led灯珠的整体串联形式可以分为简单串联形式和带并联齐纳二极管的串联形式，其中简单串联形式是利用led1~ledn首尾相连的方式进行连接的，使它在工作中每一个led灯珠的电流大小相等。这种连接方式具有电路简单、连接方便的特点。

而带并联齐纳二极管的串联形式则是在每个led灯珠上并联一个齐纳二极管进行连接，这种连接方式可以-在个别led灯珠出现损坏时，其他的led灯珠可以正常进行工作。

通过上述说的，您对于led灯珠的连接方式是否有所了解了。