SMT加工制造「鑫源电子」

smt有关的技术组成：1、电子元件、集成电路的设计制造技术，2、电子产品的电路设计技术，3、电路板的制造技术，4、自动贴装设备的设计制造技术，5、电路装配制造工艺技术，6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 。贴片机拱架型(gantry)：元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了-电子元件的，可以提前完成加工量。

smt单面混合组装方式：一是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件17hc分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接现一般采用双波峰焊工艺，具体有两种组装方式。1先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面焊接面先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。2后贴法。这就要求对失效产品作-的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高pcba加工的成品率等，pcba焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。

smt贴片加工，bga、ic元器件的多引脚和复杂性，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，bga焊接一定需要x-ray进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的。工艺-需要重点关注。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。ict测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

smt外观检测：元器件引脚电-子的可焊性是影响sma焊接-性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为-焊接-性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；采用smc及smd设计的电路高频率达3ghz，而采用片式元件仅为500mhz，可缩短传输-时间。另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。