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耐电流参数测试

由于不同pcb产品的孔种类，孔径，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同hct测试要求时，需要直流电流各不相同.

因此，对某种测试孔链进行hct测试之前，需要通过多次尝试,为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求,即,

1) 在t0至t1+-容差时间内，样品的温度升-到t1；

2) 在t1至t2时间范围内，样品的温度保持在t1至t2之间；

耐电流参数测试仪主要特点如下。

●高精l度、低纹波和低噪音测试电源

仪器采用高精l度，低噪音的电源模块，-测试结果的准确性。

●高精l度ad转换测量模块

仪器采用16位高精l度ad测量模块，-测试结果的准确性。

●可移动测试治具

可以动测试治具，可以自由放置于生产板任意区域，大电流四线测试探针，配合测试coupon的镂空测试垫板适用任意大小尺寸的pcb在制生产板。

可以自由调节探针间距以及测试探头的位置，适应性强。

耐电流参数测试仪

●升温速度设定

测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/sec--10℃/sec。

●电流自动调节

测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电-节算法，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，使得样品按照设定的升温速度升温，达到恒温温度后，使样品保持在恒温温度。

hdi板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大　　激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，co2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表-有-吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到-的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。耐电压测试仪是测量耐电压强度的仪器，它可以直观、准确、快速、-地测试各种被测对象的击穿电压、漏电流等电气安全性能指标，并可以作为支流高压源用来测试元器件和整机性能。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。