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应用行业

一般常见uv胶、silicon、epoxy、红胶、银胶、a b胶、cob黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学，光电行业生化行业 光伏太阳能行业 smd / smt 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 lcd / led 实验室 电子元器件行业 半导体封装 pcb电子零件固定及保护 lcd玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。线性活塞点胶阀精度性能和量沉积速度被精1-持以满足从超-ga到-小的倒装芯片模的应用。

非接触式点胶喷射阀，适用于电子封装行业、照明led行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、mems微机械电子系统封装、精密组装用uv材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。

非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶，主要适用于微电子元器件产品。与传统的接触式技术相比具有、-的特点。控制器部分可以控制气压的大小，出胶时间的设定，胶水的回吸等功能设定。是微电子封装的关键性技术，可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。

如何根据流体黏性选择点胶阀

对于水或低粘度流体，所适用的胶阀要能够-流体在低压下仍能够流通，也就是通常所说的重力供给的情况。此时可选的胶阀有夹管阀、针阀或隔膜阀。

低中黏度流体的黏稠度和乳脂材料类似。给这类流体供料的加压储料容器需要有脱气和搅拌的功能。带有回吸功能的短管阀和提升阀正适合这种流体。中等粘度流体，亦可用气动操作的针阀。