南通HCT高电流测试机生产厂家-「在线咨询」

过去雷射盲孔的检测，是运用肉眼或3d测量仪器进行逐一检测，这种方法非常消耗人力，辛苦且只能检查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔检测仪可全l面检测hdi及abf板上的每一个孔，且健侧 时间从数小时大幅度缩减至数十秒，不但可以测出-盲孔，更可以-且详细的统计报告，做为生产的监控与-。仪器使用一年后,必须按照技术-部门要求、送计量部门或回厂检定合格后,方可继续使用。

针对雷射钻孔的需求，提供具成本与效益的检查机量测解决方案。

hdi板盲孔互联失效原因

除胶渣不净　　

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个-重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的-性起着-的作用。电源:220v±10%50hz±2hz13附件:高压测试探头一对、仪器使用说明书一份、电缆线一根。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在e-test测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

　　由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能-应有的良率。

注意事项

1.操作者必须戴绝缘橡胶手套,脚下垫橡胶垫,以防高压造成生命危险.2.在连接被测体或拆卸时,必须-高压输出“0” 及在“复位”状态.3.测试时仪器接地端与被测体要-相接,严禁开路.4.切勿将输出地线与交流电源线短路,以免外壳带电,造成危险.5.尽可能避免高压输出与地短路,以免发生意外.6.测试灯、超漏灯,一旦损坏,必须立即更换,以免造成误判.